公开号：	US2007093585A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	纳米材料及纳米复合材料
专利名：	热塑性混合组分作为软的偶联剂
摘要：	本文公开了一个降低填充热塑性聚合物制剂硬度的工艺，其中工艺包含上述说的制剂，一个低系数的偶联剂。偶联剂包含至少两个功能化的聚烯烃混合物。同时公示了一个生产至少包含两种确定比例功能化的聚烯烃软偶联剂工艺，可以用来控制这种偶联剂的化学和物理性质。