公开号：	US2006176070A1
大类：	国外
行业类型：	仪器
行业内分类：	测量
专利名：	半导体芯片相似度的测量方法
摘要：	一个半导体芯片包括一个多元化的垫：一个多元化的分别由各自的焊盘相连接的接口电路，；通过接口电路相连的集成电路；一个由各自接口电路相连接的传输电路，这个传输电路还包括各自的响应模块。每个衬垫都是经过挑选当衬垫用来探测的，至少一个声誉下的衬垫是不经过挑选的，至少有一个接口电路是和选出来的衬垫一样是挑选出来的和其相一致的，至少一个其余的接口电路是和未经过挑选的衬垫一样是没有经过挑选的。内部电路板经过选择衬垫，接口电路和转换电路进行相关的测试，而并不使用未经选择的衬垫。