公开号：	US2006226541A1
大类：	国外
行业类型：	机械
行业内分类：	流体机械
专利名：	使用多孔玻璃料来冷却集成电路堆的电渗泵
摘要：	集成电路板会产生大量的热量，需对集成电路板进行冷却。集成电路板中包含流着冷却液的细小通道。冷却液需要使用电渗泵来泵送。使用集成复合器来完成冷却液体的运送。