公开号：	US2007193359A1
大类：	国外
行业类型：	仪器
行业内分类：	测量
专利名：	半导体压力传感器及其成型模具
摘要：	半导体压力传感器将压力转换成电信号，一个在半导体传感器零件中的传感器模块和一个延伸到外部的终端由第一合成树脂插入-成型，传感器模块包含在一个外壳中，并且由第二合成树脂插入-成型，从而形成连接器部分。半导体压力传感器具有这样的特征，因为第二合成树脂的传感器模块暴露的部分，并且在传感器模块的暴露部分和第二合成树脂之间由胶粘剂覆盖。