公开号：	US2006181715A1
大类：	国外
行业类型：	仪器
行业内分类：	测量
专利名：	一种检测晶片厚度的方法和装置
摘要：	本系统可以实现非接触测量测试对象厚度。输入光束一进来就被分成两束相同的的光束。一个已知厚度的校准对象使光束从测试对象一侧反射，每个反射光束都穿过包括一个针孔隙和光电二极管传感器的感应装置。传感器的最大输出定义第一和第二焦点为一个已知的距离。之后拿走校准对象，将测试对象插入到输入光束的光路中，以产生反射光束焦点位置的强度曲线。决定了误差之后，在原校准对象表面的位置，根据测试对象反射表面位置的最大光电二极管输出，测试对象的厚度可以迅速精确的被测试出。