公开号：	US2006168839A1
大类：	国外
行业类型：	机械
行业内分类：	制冷、干燥及热交换器
专利名：	烘烤方法和执行此方法的烘烤设备
摘要：	半导体基板上的一层用热其他流扫描以烘烤此层。烘烤设备包括支撑半导体基板的工作台以及发射热气体流的气体喷射器。此工作台和气体喷射器各自移动，以实现热气体流对基板进行扫描，因此，可以烘烤此层。当进行扫描时，清除此层产生的烟气。为此，该设备还包括一个真空头部，与气体喷射器位置相对固定。