公开号：	US2006176066A1
大类：	国外
行业类型：	仪器
行业内分类：	测量
专利名：	电路元件的电信号的综合分析装置
摘要：	根据本发明，一块集成电路原件提供了一个或者多个外部的测试连接点（片，针，球），通过有选择的对采集信号进行分析和测量，这些信号可以由处于开关点提供的各种连接线路将信号相连接相连接，例如：芯片里面的点或者覆盖接触点。这个发明可以用于高集成度的半导体芯片的测量。