公开号：	US2007240510A1
大类：	国外
行业类型：	仪器
行业内分类：	测量
专利名：	半导体传感器和制造方法相同
摘要：	本半导体传感器包括一个至少具有一个半导体层的基体。这个基体的临近中心的地方有一个布置重量的部分，临近重量分布的部分是柔性部分，支撑部分临近柔性部分。半导体传感器进一步包括一个在重量安排部分的重量安排。这个重量是由材料决定而不同于重量安排部分和柔性部分。