公开号：	US2007298525A1
大类：	国外
行业类型：	仪器
行业内分类：	测量
专利名：	集成电子包装压力传感器
摘要：	在微电子集成电路封装中的压力可以在原位置应用碳纳米管网络进行测量。直立的结构之间串起的一阵列碳纳米管可以在两个方向测量局部压力。由于碳纳米管的特性可以实现高精度的压力测量。在一些例子中，碳纳米管和直立的结构可以保证一个基底随后被连接到一个微电子封装中。在其他例子中可以在集成电路中直接形成碳纳米结构。