公开号：	US2008002755A1
大类：	国外
行业类型：	仪器
行业内分类：	测量
专利名：	集成的微电子封装温度传感器
摘要：	微电子集成电路封装和元件的温度可以通过在原来的位置应用碳纳米管网络而测量到。串在直立的结构中的一阵列碳纳米管可以用来册来那个局部温度。由于碳纳米管可以达到搞准确度的温度测量。在一些例子中，碳纳米管和直立的结构可以保证一个基底随后与一个微电子封装相连。