公开号：	US2008048120A1
大类：	国外
行业类型：	仪器
行业内分类：	测量
专利名：	表面安装红外探测系统和相关方法
摘要：	本发明涉及在印制电路板（PCB）上安装红外图像探测系统，采用的红外图像系统如红外摄像机。半导体芯片的第一面有红一个外探测阵列和许多连接点，是安装在PCB上并与PCB上的电气连接点电气连接。此外在该半导体芯片的反面连接散热片。更进一步，PCB上还带一窗口在那可以放置红外图像探测阵列，红外图像检测系统安装在PCB的一侧，而PCB另一侧的红外辐射源就可通过该窗口到达红外图像探测器阵列。