公开号：	US2008151252A1
大类：	国外
行业类型：	仪器
行业内分类：	测量
专利名：	密封胶厚度测量
摘要：	本发明涉及一种用于测量封条上片状密封胶厚度的方法和仪器，其包括建立密封胶期望厚度参数和将这些参数编程到一个可编程逻辑控制器（PLC）。传感来自产品流水线上封条密封胶厚度的辐射反射率强度，并将感应到的反射率强度和随编程输入PLC的期望反射率强度对应参数进行比较。当感应的反射率强度与预编程参数不符合时，PLC产生标号如报警信号。该标号包括激活喷墨式喷雾器向胶厚不符合预设参数的封条喷射墨水。