| 摘要： | 热电堆红外传感器阵列，包括一个许多具有热电堆传感器元件的传感器芯片，是由半导体基板和相应的电子元件构成的。该传感器芯片安装在支撑电路板上并被一盖密封，且盖内安装有一个镜头。我们的目标是单片红外传感器阵列具有高的热容量和小的芯片尺寸，并解决可能产生的经济效益。通过在传感器芯片的半导体基板上安装绝缘的薄膜，可以达到此目的，热电堆传感器阵列安装在传感器芯片上。在每个热电堆传感器元件下面，膜的背面发现了一个蜂窝格局蚀刻和电子元件都安排在传感器芯片的边界。单独的低通滤波放大器安排在传感器元件的每列和每行。 |