公开号：	US7129718B2
大类：	国外
行业类型：	仪器
行业内分类：	测量
专利名：	测量粘接性能的方法和结构
摘要：	提供了一种测量粘接性能的方法和结构，该结构用于测量第一个物体和第二个物体之间的粘接性能，其中第一个物体有许多的第一引脚和一参考引脚，第二个物体有许多的第二引脚与第一引脚和参考引脚相对应。该结构还包括一个电力形成的第一电路在毗邻参考引脚的第一个方向将参考引脚连接到第一引脚，同时一个电力形成的第二电路在第二个方向将对应于参考引脚的一个第二引脚连接到毗邻的第二引脚。通过串联连接第一和第二电路，粘接性的价值就很容易测量了。