公开号：	US2006196914A1
大类：	国外
行业类型：	仪器
行业内分类：	测量
专利名：	X射线检查设备和X射线检测法
摘要：	一种用于检测电路之间的焊接点是否有锡球以及和印刷电路板是否有缺陷的X射线检测设备：通过使用X射线照射锡球和缺陷之间的焊接连接点部分。通过检测X射线经过焊接点地区之后衰减的信号信号，将X射线信号还原成一个焊接点的水平层析图像信号，并将其输出。水平层析图像就会显示是否在上面存在焊接的凸点。