| 摘要： | 一个集成电路（IC）的封装测试仪器把温度传感器，加热器（或冷却器）和控制器集成到一个模块单元中。该控制器是模块化的单元内嵌入一个微处理器，与传感器和加热器相联系。该控制器允许选定一个由用户输入的测试温度通过一个通信连接到控制器。每个集成电路封装都有其测试温度单独的由温度控制器控制。通过在测试插口使用弹簧键插销，该模块很容易从一个开顶的插口连接和移除。当一个传感器和加热器（或冷却器）矩阵被位于一个单一顶部附加板，并且传感器和加热器（或冷却器）单独地弹簧加载在单一顶部附加板时，许多集成电路封装能够很迅速的从测试插口放置和移除。 |