公开号：	US7320250B2
大类：	国外
行业类型：	仪器
行业内分类：	测量
专利名：	压力感应元件和传感器整合一体
摘要：	压力传感器包括具有隔膜并由粘合剂直接固定情况下的传感器芯片。传感器芯片的在连结部位和隔膜间的后表面的隔膜周围有凹槽。凹槽用于防止产生在连接处并通过传感器芯片传导到隔膜的热应力,这样传感器的输出精度高。此外，当使用粘结剂粘贴传感器芯片时，凹槽可以存储过多的胶粘剂的情况以防止胶粘剂流向和粘在隔膜上。