公开号：	US2006198494A1
大类：	国外
行业类型：	仪器
行业内分类：	测量
专利名：	三维结构分析系统
摘要：	本文提出了一个三维结构分析系统，它很明显的提高了能量的使用率，达到了低功耗，并且可以检测精度很高。该三维结构分析系统包括：用来照射样品的一部分的等离子枪，从而获得机器打三维尺寸；通过电子产生的离子的电子枪，它用于照射样品的三维尺寸；一个X射线用于检测通过电子撞击样品表面产生的X射线；并且包括一个综合分析仪器，基于X射线检测仪的结果对样品进行综合分析。X-射线探测器是一种超导能量色散X射线探测器。