公开号：	US7328517B2
大类：	国外
行业类型：	仪器
行业内分类：	测量
专利名：	测量基板厚度和弯曲的方法和装置
摘要：	装置包括一对或多对共轴反线性测量的部件，它们有可移动的偏置杆，能同时测量基板的厚度和弯曲，例如当电路板通过偏置杆是就可实现一次测量。每个测量部件都经过零点校准，这是通过将移动杆一端对齐记录下其距离或位置实现的。评估基板厚度和弯曲的数据是通过记录基板相对面上的移动杆随基板的移动时相对于零点的距离或位置得到的，然后就可计算得出基板的厚度和弯曲。仪器可以与生产线结合，与现有设备协同工作，这样生产过程中超出规格的厚度和弯曲的基板就可以进行重新制作，丢弃或是降低等级处理。