公开号：	US7373833B2
大类：	国外
行业类型：	仪器
行业内分类：	测量
专利名：	MEMS压力传感器
摘要：	这是集成在单片半导体基板上的压力传感系统。它包括一个集成有压力传感装置半导体基板。压力传感装置安能根据环境压力产生相应的电压信号。该系统还包括集成在半导体基板上的驱动电路。驱动电路对输入信号做出反应并输出电压信号。导电互连结构将压力敏感装置连接到驱动电路，因此压力敏感装置产生的电压信号就成为驱动电路的输入信号。