公开号：	US2006243705A1
大类：	国外
行业类型：	仪器
行业内分类：	光学
专利名：	焊接密封交换系统
摘要：	硅芯片焊接到到平面光电路板中。在硅芯片表面的外围形成了一个凹沟。在将硅芯片焊接到平面光电路板上时，凹沟里充满了焊料。