公开号：	US2006214276A1
大类：	国外
行业类型：	仪器
行业内分类：	测量
专利名：	测试封装芯片系统及方法
摘要：	在同一个器件封装中包括一个主芯片和一个堆栈芯片。在主芯片中实现传输门电路（370），并且能够接收主芯片与堆栈芯片之间连接（318）的漏电流，并且将漏电流导入一焊盘（344），进入外部到达封装。由此，主芯片和堆栈芯片之间的连通性可以再芯片封装好以后测得。当高速测试和正常操作时传输门电路失效。封装也可以包括一个多路转换器（364），使得在高速测试时能够在封装一级将测试信号输入或者输出。使用一个方向信号表明测试信号时从主芯片中被输入或者输出。