| 摘要： | 表面声波设备可分解为由表面声波元件组成的，表面声波元件包括一个钽酸锂压电硅基10，其中最重要的一面由IDT电极11，连接电极12和外围密封电极13形成，还包括基底2，由电极21和外围密封导膜22形成的，前者用于通过焊接凸点3连接与连接电极12相连的元件，后者通过焊接凸点4与外围密封电极13相连。由于焊接凸点3和焊接凸点4，使用Sn含量大于等于90%的基于Sn-Sb或者Sn-Ag的无铅焊锡，并且基底2的热膨胀系数范围设置在9-20pm/°C。由于热膨胀系数的差异，连接在高温态热应力下完成，以保证表面声波设备可以长时间保持稳定连接。 |