公开号：	US2006238186A1
大类：	国外
行业类型：	仪器
行业内分类：	测量
专利名：	半导体设备及使用该设备测量温度的方法
摘要：	该半导体设备包括：一个以半导体基片形成的温度测量部分用来测量温度，基片上的检温器的输出端用来输出检测到的温度；一个电流发生装置链接到这个输出端以给这个温度测量部分提供驱动电流；一个电压测量装置连接到这个输出端以测量输出端的电压值。当电流发生装置给检温器提供驱动电流时，该半导体设备通过电压测量装置测得的电压值来测量温度。该设备小巧、测量精确并且制造简单、成本相对较低。