公开号：	US2008117049A1
大类：	国外
行业类型：	仪器
行业内分类：	控制和材料分析
专利名：	非接触标签及其制造方法
摘要：	非接触式IC标签1包括带基薄膜11，天线2，处于带基薄膜11上的IC芯片3，以及一个表面防护元件4覆盖在天线2和IC芯片3上。在表面防护元件4和带基薄膜11有两个条形部件10a，10b，它们平行分布在IC芯片3的两侧，从而在其中间形成带状空间9。IC芯片3位于带状空间9内部。条形部件10a和10b，最好使用统一的厚度为50-250mum的纸质材料，塑料薄膜或磁性薄板做成。