公开号：	US2008106418A1
大类：	国外
行业类型：	仪器
行业内分类：	控制和材料分析
专利名：	使用修补天线设计和低成本制造技术的RFID标签
摘要：	改善标签装配的方法、系统和仪器被描述。一方面，射频识别（RFID）标签装配包括一个附件，一个基板，一个天线，一个电子电路和一个底盘。基板被耦合到附件的内表面。天线形成在基板的表面。电子电路位于基板上，并电耦合到天线上。底盘被固定在附件的外表面，并配置作为天线的地面底盘。