公开号：	US2006244472A1
大类：	国外
行业类型：	仪器
行业内分类：	测量
专利名：	温度控制装置
摘要：	温度控制装置包括：一个测试探头提供的插座支承，用来支承安装集成电路芯片的插座；一个有开口通向用来在测试过程中夹住集成电路芯片的处理器推动器末端的插座罩，并且在集成电路芯片周围形成一个封闭空间，使芯片处于被推动器压紧到插座的状态；一个气体供应单元，它在封闭空间外部给该空间提供预定温度的气体。