| 摘要： | 一个集成电路模块，例如多片组件，包括多种多多样的小片集成电路，其中每个都有一个测试模型耦合衰减器，例如一个对输出的衰减。一个熔丝被添加入MCM的基片中，它将每个变弱的测试模型耦合衰减器连接到MCM的没有连接的管脚上，一个添加入MCM基片的电阻器将测试模型耦合衰减器连接到MCM的一个底部管脚上。通过此管脚给测试模型耦合衰减器提供供电电压，该小片中的测试模型就启动了。当测试完成时，该熔丝可能就耗尽了，通过底部管脚的连接使测试模型耦合衰减器接地，这样就使测试模型停止工作并启动运转模型。这样，集成电流模块中的小片封装就可以在封装之后进行测试。 |