公开号：	US2007216376A1
大类：	国外
行业类型：	仪器
行业内分类：	控制和材料分析
专利名：	低温下运行的半导体集成电路系统
摘要：	本半导体集成电路包括：测量电路，用来测一个与温度有关的量；加热电路，在测量值显示温度低于设定值的时候用来产生与检测电路检测值相应的热量。