公开号：	US2007171076A1
大类：	国外
行业类型：	仪器
行业内分类：	控制和材料分析
专利名：	低频无线电标签密封系统
摘要：	一个坚实的无线电标签包括天线和被封装用来接收低频的半导体芯片,使用低温、低压、低粘度注塑工艺进行封装。