公开号：	US2007182559A1
大类：	国外
行业类型：	仪器
行业内分类：	控制和材料分析
专利名：	3-D组件多边发射天线
摘要：	装配RFID天线用来在3-D空间进行操作，天线包括一个一级传导轨迹，至少一个二级传导轨迹在打开的包括一个一次面、至少一个二次面的感光底层上形成。集成电路穿过传导轨迹被连接起来。打开的感光底层在具有多面的三维包装上形成。例如，打开的感光底层被闭合到具有六面的管状容器中。集成电路在第一面形成，然而部分第一和第二的传导轨迹可以在第一面及至少一个第二面上形成。在这种方式下，天线是三维的，可以更高效地与三维电磁场进行通信。