公开号：	US2006137171A1
大类：	国外
行业类型：	仪器
行业内分类：	测量
专利名：	使用相容接触结构测试的方法，接触卡和测试系统
摘要：	本发明测试了使用半导体设备进行可操作耦合的相容接触结构和接触卡，包括具有相容接触的一个大体上平坦的基面。相容接触结构包括固定在基板上的一部分和至少一个横向无支持厚度与基板相当的和固定部分形成一个整体的其他部分，并因此延伸至超过一边。本发明还叙述了双面接触结构，形成相容接触结构的方法，测试半导体器件的方法和测试系统。