公开号：	US2006187056A1
大类：	国外
行业类型：	仪器
行业内分类：	控制和材料分析
专利名：	导电物体的阵列和产生该阵列的方法
摘要：	根据本发明的体现，一个制造无线射频识别技术（RFID）的天线阵列的方法被提出。该方法包括应用一个防粘剂到选择到的基板区域上。这些区域是用来大幅补充有RFID阵列形的天线区域的。然后，通过将真空室内的第一层导电层沉积到上述天线区域来继续该过程。这个基板接下来会被浸没在一个电解质溶液中，在那里导电层被电镀来形成一个有理想厚度的金属层。