公开号：	US2006261824A1
大类：	国外
行业类型：	仪器
行业内分类：	测量
专利名：	半导体设备测试方法和半导体设备测试器
摘要：	一个待测样品的位置缺陷通过在扫描待测样本的同时，使用电子束照射该测试样品和另外一个测试样品来检测的，以电流波形的心事存储待测样品产生的相对应与电子束照射的位置的电流值并对比这个电流波形。