公开号：	US2006261826A1
大类：	国外
行业类型：	仪器
行业内分类：	测量
专利名：	测试探头及其制造方法
摘要：	一个用来测试半导体设备的探头包括：一个具有第一表面和第二表面的基片；一个在第一表面上的输入投影部分；一个在第一表面上的输出投影部分；输入连接部分，每个都和输入端口连接并且加工形成在输入投影部分上；输出连接部分，每个都和输出端口连接并且加工形成在输出投影部分上；第一表面上的输入传导部分，每个都是电连接到每个输入连接部分上；第一表面上的输出传导部分，每个都是电连接到每个输出连接部分上。