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企业难题需求
公开号: US2006287752A1
大类:国外
行业类型:仪器
行业内分类:控制和材料分析
专利名: 半导体制造装置及其方法
摘要: 根据目前的发明,提供了一半导体制造装置具有:一程序流信息创造部分,其记录一曝光设备作为用于执行写程序模式的设备和一电子束直写设备作为曝光设备的交换设备,当创造程序流信息通过连续地记录半导体制造过程中步骤的加工环境;和一控制部分基于程序流信息,在写程序模式之前搜寻写程序模式下的信息,确定被用于执行写程序模式搜寻的曝光设备使用的面罩是否安装在曝光设备上,设置曝光设备在其已经确定面罩安装在曝光设备的情况下执行写程序模式,或者设置电子束直写设备在其已经确定面罩没有安装在曝光设备的情况下执行写程序模式。
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