公开号：	US2007244267A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	高分子化合物
专利名：	一种应用于电子工程方面的疏水可交联组合物
摘要：	本文公开了一种组合物，它含有吸水率为2％或更低的含有环氧基的环烯烃树脂、一种或多种吸水率为2％或更低的酚醛树脂、环氧催化剂、任选的一种或多种电绝缘填料、消泡剂和着色剂、和一种或多种有机溶剂。该组合物可用作封装剂，它的固化温度为190℃或更低。