公开号：	US2007088098A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	涂料黏合剂
专利名：	抗菌的聚合型耳机材料
摘要：	双组分添加交联硅胶包括(a)按重量计算0.1-70%的聚甲基倍半硅氧烷，它的分子中包含至少两个不饱和基团；(b)按重量计算0.1-15%的氢硅氧烷，它的分子中包含至少两个SiH基团；(c)按重量计算0.01-2.0%的贵金属催化剂；(d)按重量计算0.1-5%的无毒的抗菌添加剂或者至少两种无毒的抗菌添加剂的结合。