公开号：	US2007104884A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	涂料黏合剂
专利名：	高导电率的最低固化油墨
摘要：	传导性的油墨化合物能够通过包括添加剂的“化学焊接”固化成高传导性的金属痕迹，这种添加剂降低固化温度，供低温基片使用。传导性的油墨化合物能够在用一种固化温度还原剂涂层的基质上沉积，用来降低固化温度。