公开号：	US2006158209A1
大类：	国外
行业类型：	仪器
行业内分类：	测量
专利名：	测试半导体芯片上一个或多个模具的方法和系统
摘要：	测试方法或系统是比较从半导体芯片上一个或多个模具上读入的数据和原先写入的数据。测试系统包括一个或多个写寄存器连接到半导体芯片的一个或多个模具。一个或多个比较器连接到模具和写传感器。比较器基于原先写入的数据和读入的数据得到比较结果。