公开号：	US2006194689A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	建筑及耐火材料
专利名：	高热导率含硅材料及其制备方法
摘要：	这种高热导率的含硅材料包含硅相，其晶格常数在0.54302nm到0.54311nm之间。不含硼的窑烧材料进行窑烧。这种方法制备的含硅材料有高的热导率，且热导率具有高的稳定性。