公开号：	US7442662B2
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	建筑及耐火材料
专利名：	含硅的高导热材料及其制作方法
摘要：	含硅的高导热材料包括硅的晶格常数在室温控制在0.54302nm至0.54311nm之间。煅烧使其成为不含硼的材料。含硅的高导热材料及产品的制备过程，其热传导可以被屏蔽，高温热传导性能稳定。