公开号：	US7462303B2
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	建筑及耐火材料
专利名：	陶瓷电子元件和传导化合物
摘要：	本发明为可应用于电子元件导体的传导化合物，组成包括粒子尺寸分布在5到60nm之间，熔点温度不低于1500℃，金属粒子质量分数在0.1%到10.0%之间到金属粒子和金属氧化物粒子。根据这个传导化合物的组成，金属粒子被制作完成后，起始烧结温度可以不断升高，分层和断裂可以轻易的并且完全的避免。