公开号：	US2008251926A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	橡胶
专利名：	制备有机硅薄膜的方法、含有有机硅的半导体装置及其制备方法
摘要：	用有机硅化合物为原材料，通过化学气相沉积的方法制备了一种有机硅薄膜。有机硅化合物中含有硅、氢、碳等元素，并且每个分子中含有两个以上的不饱和键。有机硅化合物和硅烷气体混合一起使用。