公开号：	US2007020450A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	橡胶
专利名：	利用电荷控制元件制备半导体薄膜的过程
摘要：	半导体薄膜由含有聚（醚醚酮）和导电填充物的树脂化合物制得，它的厚度平均为30到250mm，厚度的最大值为最小值的1至1.3倍，，其体积电阻率平均值为1.0x10<SUP>2</SUP>到1.0x10<SUP>14</SUP>Omegacm，该体积电阻率最大值为最低值的1至30倍，在产品生产过程中，采用与测定折叠耐久性相同的试验方法，测定往复折叠次数至少为5000次。