公开号：	US2008132591A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	橡胶
专利名：	制备一种热塑性聚亚胺酯化合物的方法
摘要：	制备一种热塑性聚亚胺酯（TPU）化合物的方法，其中包含由微孔聚亚胺酯（MCU）组成的聚亚胺酯粉末。此方法把废弃MCU的量降至最低，通过对TPU树脂的部分回收降低了TPU物品的价格，并降低了制备TPU物品的喷射成型时间。与不加聚亚胺酯粉末类似肖氏硬度的TPU化合物相比，包含聚亚胺酯粉末的TPU化合物具有较高熔化温度和优越的压缩形变性质。此发明也提供一种包含此种TPU化合物的TPU物品，以及再循环利用MCU泡沫的方法。