公开号：	US2006217499A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	橡胶
专利名：	液体环氧树脂成分以及半导体器件
摘要：	本发明采用液体环氧树脂成分得到了更好的半导体封装效果。这种液体环氧树脂成是由以下四种成分组成：(A)一种液体环氧树脂；(B)一种含有至少5wt%芳香胺化合物的固化剂；(C)一种含有酚羟基含苯甲酸衍生物微囊催化剂；以及可选的(D)一种无机填料。