公开号：	US2006167174A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	高分子化合物
专利名：	电子器件制造
摘要：	本发明适用于集成电路组件中底部的填充材料。还提供了集成的电路组件的制造，包括某些底部填充材料以及含有这类集成电路组件的电子设备的方法。