公开号：	US2006205896A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	高分子化合物
专利名：	用于半导体密封和半导体器件环氧树脂组成
摘要：	密封半导体的环氧树脂组成包括（A）环氧树脂，（B）酚醛树脂，（C）无机填充剂，（D）固化助催化剂，（E）表面处理着色剂，其中表面处理前的着色剂是由含碳量为90wt%或者更多的碳前躯体或者DBP吸附量为100cm3/100g或者更多的炭黑组成，半导体器件用环氧树脂复合物密封。这种环氧树脂复合物可以生产半导体，不受电气事故的影响，例如短路，泄漏电流这类的事故，不会诱导电线变形，展现出优异的激光信号的特点。