公开号：	US2006220253A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	高分子化合物
专利名：	多孔膜，成分及制造方法，层间介电薄膜，及半导体器件
摘要：	多孔膜组成包括（A）Mn含量至少100的固化硅树脂，（B）胶束形成的表面活性剂，（C）在存储过程中经热解保持稳定生成酸的化合物。通过镀膜和热处理这种复合物形成多孔膜，具有平整，均匀，低介电常数和高机械强度的性质，以至其较好的适用于半导体器件组装的层间介电薄膜中。